Bambu Lab H2C Engineering Plate

Bambu Lab H2C Engineering Plate

Tuotteen ominaisuudet

• Optimoitu korkean lämpötilan filamenteille
• Yhteensopiva kaikkien filamenttityyppien kanssa
• Rakennettu pitkäkestoiseen suorituskykyyn

Yksi rakennusalusta kaikille filamenteille

Yksinkertaisen liimakerroksen ansiosta Engineering Plate on yhteensopiva koko filamenttivalikoimamme kanssa – se on täydellinen ratkaisu, kun et ole varma, mitä levyä käyttää.

Kestävä sileä pinnoite

Uudistettu pinnoite parantaa merkittävästi levyn lämpötilan, naarmuuntumisen ja korroosionkestävyyttä. Sen sileä ja luotettava pinta on suunniteltu kestämään pitkäaikaista korkean lämpötilan tulostusta ja satoja pesuja ja kuorintoja, ja se takaa vakaan tarttuvuuden joka kerta.

Sileä ja luonnollinen pintakäsittely

Sileä pohjamaali voi antaa tulostetun esineen alapinnalle sileän ja tasaisen pinnan, mikä sulautuu paremmin muihin pintoihin.

Huomioitavaa

1. Ennen minkään filamentin käyttöä on suositeltavaa levittää liimaa suunnittelulevylle . Kiinteän liiman levittäminen voi helpottaa osan irrottamista, mutta koska kiinteällä liimalla on tietty paksuus ja sitä on vaikea levittää tasaisesti, tulostuksen vakaus ja ensimmäisen kerroksen laatu eivät yleensä ole yhtä hyviä kuin nestemäistä liimaa käytettäessä . Toisaalta nestemäinen liima voi vaikeuttaa osan irrottamista. Sinun tulisi valita sopiva liimatyyppi filamentin , tulostusympäristön ja muiden käytännön olosuhteiden perusteella. Lisätietoja on virallisessa wikissä: Bambu Lab Wiki .

2. Kun käytät kaavinta tulosteiden poistamiseen, varmista oikea tekniikka. Jos malli tarttuu liian tiukasti alustaan, levitä alkoholia mallin ja levyn rajapintaan tarttumisen vähentämiseksi ja poistamisen helpottamiseksi. Tämä auttaa estämään mallin ja alustan vaurioitumisen tai käyttäjän mahdollisen loukkaantumisen liiallisen voimankäytön seurauksena.

3. Lämmitysalustan lämpötilan nostaminen parantaa tarttuvuutta. Käyttäjien on säädettävä lämpöalustan lämpötilaa omien tarpeidensa mukaan saavuttaakseen sopivimman tarttuvuustason.

4. X1- ja P1-sarjan sekä A1-tulostimissa on ennen automaattista tasausta hierottava suutinta toistuvasti alustan pyyhintäalueella, jotta kaikki suuttimen kärkeen jäänyt materiaali poistuu perusteellisesti. Pyyhintäalueen pinnoite kuluu vähitellen ajan myötä, mikä on normaalia eikä vaikuta tulostuslaatuun tai suuttimen käyttöikään, joten laatuongelmista ei tarvitse huolehtia.

5. Alustan pöly- ja rasvakertymät voivat heikentää tarttumista. Alustan säännöllinen puhdistaminen lämpimällä vedellä ja astianpesuaineella optimaalisen tarttuvuuden ylläpitämiseksi on suositeltavaa. Älä käytä muita hyväksymättömiä puhdistusaineita.

6. Bambu Lab suosittelee ainoastaan ​​Bambu Labin virallisen liiman käyttöä Bambu Labin rakennuslevyillä, eikä sitä voida pitää vastuussa mistään vaurioista, jotka aiheutuvat kolmannen osapuolen liiman käytöstä rakennuslevyillä. Älä puhdista suunnittelulevyä asetonilla, sillä se vahingoittaa suunnittelulevyn pintaa.

7. Odota aina muutama minuutti ennen tulostettujen mallien poistamista, jotta levy jäähtyy ja tulosteet on helppo poistaa. Tämä estää levyn vaurioitumisen ja varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän.

8. Uusin laiteohjelmisto tuo merkittäviä parannuksia Bambu Engineering Plate -kalibrointiin Micro Lidarin avulla, ja se on nyt täysin yhteensopiva automaattisen kalibrointiprosessin kanssa.

9. Tekninen kilpi on kulutusosa, joka kuluu ajan myötä. Takuu kattaa vain valmistusvirheet, ei kosmeettisia vaurioita, kuten naarmuja, kolhuja tai halkeamia. Takuu kattaa vain vialliset levyt saapuessaan.